加入收藏 设为首页
网站首页 协会组织 协会期刊   电子杂志 行业新闻 企业推广 政策法规 行业标准 企业风采 人才招聘
 
最新公告 More
行业调研 More
政策法规 More
行业新闻

“第十一届深圳电子铜箔技术市场研讨会”征文通知

[所属分类:行业新闻] [发布时间:2020-7-29] [发布人:铜箔协会] [阅读次数:] [返回]

“第十一届深圳电子铜箔技术市场研讨会”征文通知


5G通讯、智能制造、物联网、新能源汽车行业的快速发展给电子铜箔行业带来了难得的发展机遇。2020年,在中美贸易磨擦升级、国际贸易形势复杂严峻、全球新冠疫情持续蔓延的背景下,我国电子铜箔行业如何加快创新研发、实现产品升级换代?在高端电子铜箔的国产化方面如何实现快速突破?在生产、技术、设备、环保、质量各方面如何与国际接轨?为促进我国电子铜箔行业的创新发展,深圳电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)拟定于2020年10月中下旬,在广东省梅州市举办“第十一届深圳电子铜箔技术市场研讨会”。
  本届研讨会将邀请国内外电子铜箔及上下游行业的知名专家、技术人员,聚焦电子铜箔制造技术及上下游产业链的热点话题展开探讨。CCFA现面向国内外专家、企业及研究院所的科研工作者征集论文。
  本次征集的论文,经研讨会组委会聘请的专家组评选后,收入到“第十一届深圳电子铜箔技术市场研讨会”论文集中,同时邀请优秀论文作者在大会上演讲,欢迎业界人士积极投稿。
   第十一届深圳电子铜箔技术市场研讨会征文的具体要求如下:
  一、论文征集范围及内容:
  电子铜箔、上游原材料、下游覆铜板、印制电路板、设备、仪器、终端整机电子产品等相关行业人士,均可撰写论文应征。论文内容可以参考以下课题:
  ◆ 高频高速电子铜箔的技术研究及应用;

◆ 超薄锂电铜箔的研发及应用;
  ◆ 电子铜箔新理念、新技术发展趋势的研究;
  ◆ 电子铜箔原材料、设备、仪器等新产品、新技术的研究及应用;
  ◆ 电子铜箔智能制造的成果与研究;
  ◆ 电子铜箔制造业的环保、节能减排等课题的研究及应用;
  ◆ 电子铜箔新标准、新测试技术的研究及应用。

二、论文格式要求及注意事项
  1. 论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考文献、作者姓名、单位、作者简介、 联络方式。
  2. 论文正文字数5000~10000字。
  3. 送交的论文,未在国内其它会议、媒体、专业杂志上公开发表过。
  4. 论文涉及的本企业产品、技术成果应具有自主创新性。

 三、论文征集截止时间:
  2020年8月20日前,提供论文题目、内容摘要;
  2020年9月30日前,提供论文全文Word电子版。

 四、论文入选程序
  本届研讨会组委会将评审通过的论文收录进论文集,供会议代表交流,经过专家评选出的优秀论文在研讨会上进行讲演。组委会于2020年9月30日前,通知作者论文是否被收录或被选为大会讲演论文。凡被收录的论文,在本届大会召开前,请勿在其他会议上发布;选为大会讲演的论文,请于2020年10月5日前提供PPT演讲报告。
  提交的论文,无论采用与否,一律不予退回。

五、组委会联络事项
  联系人:董有建           手机:15098599696      

电 话:0535-8085601       E-mail:chinaccfa@126.com


深圳电子材料行业协会电子铜箔材料分会

2020年7月23日


 


版权所有 深圳电子铜箔资讯网